英飞凌针对NFC无源锁等应用推出集成了半桥驱动IC的单芯片解决方案

来源：标准下载    发布时间：2024-11-13 08:53:04

  英飞凌针对NFC无源锁等应用推出集成了半桥驱动IC的单芯片解决方案NAC1080

  【2022年7月22日，德国慕尼黑讯】2020年，全球智能锁市场规模为13.8亿美元 ，市场需求量达到了890万套。预计从2021至2028年，智能锁的市场需求量将以21.4%的复合年均增长率（CAGR）迅速增加1。通过集成半桥驱动IC和能量采集模块，即可利用单芯片解决方案打造智能执行终端，且所需的组件数量很少。英飞凌科技股份公司（已经开发出了基于ARM® Cortex®-M0内核的32位可编程微控制器（MCU），其内置NFC无线通讯模块，可助力客户经济高效地开发智能执行终端，如无源锁等。

  NAC1080 MCU带有NFC接口，能够最终靠智能手机直接控制设备。先进的本地和云端功能可在区域营销合作伙伴提供的移动应用程序中进行扩展。这帮助客户减少了BOM成本，并支持产品的小型化设计。NAC1080支持不同的运行模式，既可在无源模式下通过NFC功能利用手机进行供电，也可在有源模式下通过电池进行供电。NAC1080还集成了一个AES128加速器和一个真随机数生成器，可以有效的进行数据的加密和解密，同时实现超低功耗。

  除了应用于NFC无源锁，NAC1080还可用作应急备用电源。例如，当依靠电池供电的有源锁系统突然没电的时候，即可利用电子设备的NFC接口IC为门锁充电。

  在大中华区，英飞凌正在与英浩科技和福州物联网开放实验室合作，提供基于NAC1080的完整NFC智能锁解决方案。合作的范围涵盖IC产品、应用开发、物联网设备测试、认证和标准化等。借助该合作项目，三家公司将能够支持本土客户缩短系统开发周期，共同推进ECO的建设。

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  5月13日，中京电子在2021年度业绩说明会上表示，因近年来疫情反复及中美贸易与技术争端持续，且珠海新新工厂固定投资规模较大，珠海新工厂投产后达产进度有所延迟，受此影响，公司经营业绩暂时承压，公司正在努力克服困难，加快珠海新工厂的新客户导入与订单拓展，力争早日实现达产盈利。 针对珠海工厂情况，中京电子指出，公司珠海新工厂固定投资规模较大、产品与技术设计规格较为高端，目前产能利用率及订单结构正在持续优化中。 珠海新工厂已经历了9个月的历练，其在团队建设、生产能力、品质能力及体系建设等方面均取得了长足进步，后续将在产能利用率提升、报废率降低、新客户开发、产品结构优化及综合提质增效等方面重点突破，并力争早日实现盈利。 IC载板方面，中

  2018全球移动通信大会（MWC）无线充电题材再此引爆，非苹阵营中索尼、小米、诺基亚、三星、LG、华为等，新发表智能手机支持无线充电功能，激励台厂无线充电IC盛群、凌通、迅杰、全面大涨，由于盛群最早感受需求增温，今年出货量倍数成长，一度亮灯涨停。 MWC 26日在西班牙风光登场，非苹阵营品牌厂大秀旗舰机种，目前包括：索尼、小米、诺基亚、三星、LG、华为新款智能手机搭载无线充电已成标准配备，像是全球市占率第一的三星Galaxy S9系列维持无线充电功能，中国品牌小米及华为则跟进无线充电风潮，无线G、人工智能之外，最耀眼新星。 台厂无线充电IC业者也已经感受到今年无线充电需求倍增，盛群表示，去年无线充电

  IC Insights 13日发布了全球IC制造厂分析报告和纯晶圆代工厂各地区市场销售比例，预测中国市场2020年的占比将达到22%。 报告分析，2019 年的中美贸易战拖慢了中国经济发展，但其纯晶圆代工厂市场占比仍增长了2%，达到21%。此外，尽管今年上半年深受疫情冲击，中国2020年纯晶圆代工厂市场占比仍将增长1%，达到22%，比2010年有数据统计以来增长了17%。 2020年全球各地区纯晶圆代工厂市场销售占比 图源／IC Insights IC Insights指出，海思半导体等芯片设计企业的发展扩大了中国对纯晶圆服务的需求。在去年全球销量下降的情况下，中国达到118亿美金，增长了10%。IC In

  Insights ：中国对纯晶圆服务需求旺盛，销量将增长26% /

  记者昨日获悉，经过一系列严格验证、检测，位于徐州的鑫华半导体材料科技公司生产的集成电路用高纯度硅料小批量出口韩国，并已向国内部分晶圆加工厂批量供货。这标志着鑫华半导体集成电路用硅料达到国际一流品质衡量准则，这是我国多晶硅制造企业首次向国际市场出口集成电路用高纯度硅料。 去年11月，鑫华半导体正式对外发布自主生产的电子级多晶硅产品，突破海外多年技术封锁，填补国家集成电路产业专项空白。 集成电路用高纯硅料项目是工信部强基工程中标项目、科技部02专项子项目。经层层测试下来，众多厂家反馈，完全达到国际一流电子级多晶硅各项指标。研发过程中，鑫华半导体技术团队历经317次生产试验，对629项技术、设备优化改进，以70%的国产设备实现重大突破。

  摘要：目前，我国集成电路产业已形成长三角、环渤海、泛珠三角及中西部四个各具特色的产业集聚区。在国内集成电路产业中，长三角的产业规模维持行业的龙头地位，芯片产能占全国63%。设计、制造、封测、装备、材料等产业链实现全面发展。 集微网报道，近年来，在政策支持和市场拉动下，我国集成电路产业加快速度进行发展，整体实力明显提升，集成电路设计、制造能力与国际领先水平差距不断缩小，封装测试技术逐步接近国际领先水平，部分关键装备和材料被国内外生产线采用，涌现出一批具备一定国际竞争力的骨干企业，产业集聚效应也日趋明显。 产业高质量发展增速明显 为推动集成电路产业加快发展，2014年6月国务院发布实施了《国家集成电路产业高质量发展推进纲要》，旨在充分的发挥国内

  17日，《厦门市海沧区集成电路产业高质量发展规划实施方案》（以下简称《实施方案》）专家论证会举行，境内外集成电路产学研界多名专家齐聚海沧，为当地集成电路产业高质量发展把脉问诊、献计献策。市委常委、海沧台商投资区党工委书记、区委书记林文生，副市长、海沧台商投资区管委会主任、区长孟芊出席会议。  会上，专家们就《实施方案》提出了具体的修改意见，建议海沧尽快发布实施该方案，并出台配套扶持政策。  在听取了专家组研讨论证后，林文生表示，海沧以工业立区，将坚定不移地走实业振兴的发展道路，接下来将集中区内优势资源用于集成电路产业高质量发展。林文生强调，海沧将积极融入国际、国内集成电路产业，在“全市一盘棋”的思路下，以设计和封测业为主要方向，着力完善和推进形

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