英伟达GTC大会前瞻:CPO交换机与高压直流技术引领AI算力变革
- 型号:LDX-K3050
- 输出电压:0-30V 输出电流:0-50A
- 来源:案例展示
- 发布时间:2025-04-29 11:01:37
- 随着人工智能(AI)时代的到来,如何高效地提供算力资源已成为全世界科技巨头关注的焦点。2025年
随着人工智能(AI)时代的到来,如何高效地提供算力资源已成为全世界科技巨头关注的焦点。2025年3月17日至21日,英伟达将举行其年度GTC大会,届时,将有一系列前沿技术成果发布,面向AI、图形技术和人形机器人等领域的深入探讨,引起行业内外的广泛关注。
本届GTC大会将集中发布一系列技术创新,其中包括新一代GB300与B300算力卡、革命性的CPO交换机以及NVL288机柜方案。这些技术的发布将进一步推动AI算力的革新,为各类AI应用提供强大的支持。
在当前AI服务器功率需求日益攀升的背景下,英伟达与台达、光宝等企业紧密合作,推出了400V/800V高压直流(HVDC)电源方案。相较于传统的不间断电源(UPS)方案,HVDC在供电效率上更具优势,结构更为简洁,同时占地面积也大幅减少约30%。当前,HVDC技术在全球数据中心的应用渗透率仍然较低,约为15%-20%。不过,诸如百度、阿里巴巴以及Meta等公司已开始研发下一代HVDC产品,计划将电压从240V升级至±750V,进一步降低服务器能耗。
随着AI服务器对于瞬时功率补偿需求的激增,台达推出的PowerCapacitanceShelf机架利用锂离子超级电容(LIC)技术,具备高能量密度和功率密度的特点,可有效解决峰值功率问题。在英伟达的GB300机架中,锂电池备用电源(BBU)和超级电容共同构成储能模块,由台达、光宝等公司整体供应。这一创新设计不仅有效节省空间,还能延长设备的使用寿命,满足AI数据中心对高可靠性的严苛要求。
随着B300系列芯片热设计功率(TDP)由1200W提升至1400W,传统的风冷方案已无法满足散热需求。英伟达在GB300系列服务器中全面采用冷板式液冷技术,以应对未来高功率服务器的挑战。在未来,浸没式液冷技术将逐渐成为行业发展的方向,这一技术的普及将有效推动数据中心热管理系统的升级,降低运维成本,提升能效比。
在通信与硬件架构方面,英伟达将推出支持115.2Tbps信号传输的CPO(光电共封装)交换机。这一新技术通过将光模块与交换机芯片直接封装,显著减少了电信号传输距离,降低了功耗和延迟,成为全球云服务厂商竞争的重要武器。目前,包括谷歌、亚马逊在内的多家企业已在其数据中心中开始测试这一技术。
在NVL288机柜方案中,计算单元的PCB(印制电路板)回归到早期HGX的UBB+OAM架构,向高密度、高集成度方向演进。这一设计趋势推动了高密度互连板(HDI)和高多层板的需求,预计相关PCB产品将在未来实现量价齐升。高密度设计不仅提升了信号传输效率,同时也减少了硬件体积,满足AI服务器日益紧凑化的需求。
为致敬天文学家Vera Rubin,英伟达的下一代AI芯片被命名为Rubin,暗示其将为复杂计算任务的处理带来突破性进展。尽管具体技术细节尚未揭晓,但结合英伟达持续创新的GPU架构,Rubin芯片极有可能进一步优化AI训练与推理的性能,巩固公司在算力市场的领导地位。
2025年GTC大会的技术创新无疑将深刻影响AI基础设施的演进路径,英伟达正致力于为下一代AI应用构建高效、可靠的算力典范。无论是实现高效能源管理,还是推动硬件架构的升级,英伟达都在为全球AI产业的发展注入新的活力。在即将到来的大会上,全球科学技术界将密切关注英伟达的发布动态,期待见证一场关于AI算力的盛宴。返回搜狐,查看更多
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