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合见工软吴晓忠:EDA是国产智算芯片设计的加速器

  • 型号:LDX-K3050
  • 输出电压:0-30V 输出电流:0-50A
  • 来源:大功率直流稳压电源
  • 发布时间:2025-02-03 18:24:48
  • 12月11-12日,上海集成电路2024年度产业高质量发展论坛暨第三十届集成电路设计业展览会(I
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  12月11-12日,上海集成电路2024年度产业高质量发展论坛暨第三十届集成电路设计业展览会(ICCAD-Expo 2024)在上海隆重举行。本届大会以“智慧上海,芯动世界”为主题,超万名集成电路业界精英人士共聚一堂,共话“芯”事。

  会上合见工软副总裁吴晓忠接受芯榜记者正常采访时表示,面对芯片出口管制,当下我国大规模智算面临工艺与EDA的双重挑战,合见工软能够给大家提供支持国产智算芯片公司的EDA工具和IP。辅助国产智算芯片公司能够更高效地进行芯片设计、仿真和验证,缩短了芯片研发周期,提高了芯片设计的可靠性和稳定性。

  当下AI已经成为推动社会进步和产业升级的重要力量。而在这场AI浪潮中,一个不可忽视的现象是人工智能训练算力的需求呈现出爆炸式增长。自2010年以来,这一需求已经加速增长了惊人的一亿倍,不仅深刻改变了科技行业的格局,也推动了全球芯片公司的迅速崛起。

  回顾过去,2010年是AI发展的一个重要分水岭。在此之前,虽然机器学习等概念已经存在,但受限于算力不足和算法瓶颈,AI的发展相对缓慢。然而,随着深度学习的出现和普及,AI模型对算力的需求开始呈现指数级增长。尤其是在2015年前后,随着大规模机器学习模型的出现,训练算力的需求更是提高了10到100倍,为芯片企业来提供了前所未有的发展机遇。

  吴晓忠先生称,在这场算力竞赛中,芯片公司逐渐崭露头角,甚至在某些方面超越了传统的软件公司。如今,美国市值前10大的公司中,有7个分布在设计智算芯片,这一趋势无疑表明了芯片在AI时代的主体地位。这一些企业凭借先进的技术和强大的研发实力,不断推出高性能、低功耗的智算芯片,满足了AI模型对算力的迫切需求。

  中国作为全球AI发展的重要参与者,正面临着前所未有的机遇与挑战。为了在这场全球科学技术竞赛中占据有利地位,中国必须牢牢掌握智算主权,而国产智算芯片公司及其基础设施——晶圆厂和EDA软件,正是实现这一目标的关键。在政策的支持和市场的刺激,以合见工软为代表的本土EDA公司如雨后春笋一样拔地而起。

  合见工软不仅提供了完整的数字芯片设计解决方案,还积极与国产智算芯片公司开展合作,一同推动芯片设计技术的慢慢的提升。通过引入先进的EDA软件工具和技术,国产智算芯片公司能够更高效地进行芯片设计、仿真和验证,缩短了芯片研发周期,提高了芯片设计的可靠性和稳定性。

  吴晓忠先生表示,大规模智算面临算力墙、存储墙、能耗墙、互联墙的技术挑战。面对这样一些问题,合见工软在EDA工具和IP方面分别采取应对方式。

  吴晓忠先生分析,因为境外先进工艺的限制输入我国,在国内的成熟工艺节点上,需要靠3D封装或者2.5D封装方式获得更好的算力。在这方面,合见工软有系统级的解决方案和多芯粒之间的互连IP。为帮助客户使用成熟国产工艺做好国产大芯片,合见工软特别推出三个策略:

  第一,芯片级EDA方面,合见工软推出更灵活、更统一的全场景验证平台。这不仅可提升故障纠错效率和验证吞吐量,还能降低大规模复杂芯片流片的失效风险,并为软硬件协同仿真验证提供强大的数字孪生能力。同时,能够最终靠合见工软DFT诊断工具来提升芯片良率,比如如果50%的良率能接受,那芯片的面积可以做大一些。

  第二,合见工软在系统级上面的PCB工具能支持百万Pin级别,合见的客户有了先进封装解决方案,并取得了相当的好的效果。

  第三,合见工软做大IP的时候充分考虑到大芯片或芯粒设计里面的存储和互联问题,比如合见的HBM和RDMA IP。另外,在多芯粒的互联方面,UCIe作为Chiplet集成的关键标准之一,实现了采用不一样工艺和制程的芯粒之间的无缝互连和互通。合见目前在UCIe IP上针对国外及国内的工艺都有成熟的解决方案,并且已经在国内很多客户实现应用落地。

  合见工软UCIe IP先进制程测试芯片现已成功流片,并在此次ICCAD-Expo展会上展出。

  刘昆,男,汉族,1956年12月生,广东饶平人,1973年6月参加工作,1984年7月加入中国,厦门大学经济系财政金融专业毕业,省委党校研究生学历。

  广东省气象部门1月31日预计,新一股强冷空气将在2月2日(大年初五)起影响广东。气温逐渐回升的广东,将再迎一轮明显降温。受冷高压东移减弱及南风北抬影响,广东大部气温在1月31日(大年初三)继续回升。

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