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来源：资讯文档发布时间：2024-12-29 03:41:15

芝能智芯出品美光科技宣告了其高带宽存储（HBM）技能的最新进展，提醒了HBM4和HBM4E的开展蓝图。作为下一代HBM内存，HBM4和HBM4E不只代表了功用的全面提高，还预示了AI、HPC（高功用核算）、网络等范畴对定制化内存解决计划需求的兴起

Alphasense VOC-A4与VOC-B4电化学VOC传感器及新一代PIDX传感器技能解析?

在环境保护与公共安全的范畴中，挥发性有机物（VOCs）的监测至关重要。这些无色、无味、无形的有害化学气体不只要挟人类健康，还对环境能够形成严重影响。跟着科学技能的前进，工采网署理的Alphasense传感器凭

支撑K歌音箱计划使用的高功用 32 位蓝牙音频使用处理器-BP1048B2

DSP是一类嵌入式通用可编程微处理器，大多数都用在完成对信号的收集、辨认、改换、增强、操控等算法处理，是各类嵌入式体系的“大脑”使用非常广泛。BP1048B2是一款高功用DSP音频数字信号处理器芯片，能完成多种音频功用如混响、均衡、滤波、反应按捺等

Redmi K80强悍新装备流出：或将是Redmi史上最强悍的高端旗舰！

文｜明美无限如果说每年6、7、8月份是智能手机职业的“冷季”，那鄙人半年的9、10、11月份则能够称作为智能手机职业的“旺季”。跟着高通年度旗舰芯片的发布接近，各家高端旗舰机型与功用产品也均在跃跃欲试

，日前宣告推出《数字化城市》视频系列第 4 季《智能国际中的 AI》，由 MoDigiKey

小型封装内置第4代SiC MOSFET，完成业界超高功率密度，助力xEV逆变器完成小型化！

全球闻名半导体制造商ROHM（总部在日本京都市）面向300kW以下的xEV（电动汽车）用牵引逆变器，开宣布二合一SiC封装型模块“TRCDRIVE pack”，共4款产品（750V 2个类型：BSTxxxD08P4A1x4，1

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