证券之星消息，近期必易微（688045）发布2024年年度财务报告，报告中的管理层讨论与分析如下：

  报告期内，公司专注于模拟及数模混合芯片的研发、设计和销售，致力于为用户更好的提供高效能、低功耗、品质稳定的芯片和解决方案，推动行业的能效提升和技术升级。经过十多年的发展，公司电源管理产品线已经扩充至AC-DC、DC-DC、驱动IC、保护IC、线性稳压、电池管理等，并拓展了放大器、数模转换器、传感器、隔离与接口等信号链芯片及微控制器的研发，大范围的应用于消费电子、工业控制、智能物联、数据中心、汽车电子等领域，为国内外客户提供一站式芯片解决方案和系统集成服务。

  2024年度，电子信息产业景气度逐步回暖，AI技术不断革新，大模型、人机交互、机器人视觉等领域的持续不断的发展引发了更多端侧应用场景的落地，AI眼镜、AI手机、AI手表、AI玩具等新型消费电子需求一直增长，带动快充、服务器/数据中心电源市场的蓬勃发展；同时由于海外需求的开年大增、智能家居的场景增多以及“国补”政策的有力推动，家电市场的消费潜力得到了较大释放，根据奥维云网（AVC）推总多个方面数据显示，2024年中国家电全品类（不含3C）零售额9071亿元，同比增长6.4%，取得历史上最新的记录。公司顺应上述市场领域的需求量开始上涨，利用产品性能和客户资源的优势，持续扩大市场占有率和产品导入，不断的提高在快充、服务器/数据中心电源、智能家电、工业能源等领域的市场占有率，上述领域实现收入同比增长超过50%，带动公司营业收入取得近19%的同比增长。

  同时，公司坚定“以技术创新为驱动，以市场需求为导向”的发展的策略，通过精进设计、升级工艺、优化供应链等方式减少相关成本，2024年综合毛利率取得增长。在研发方面，公司依然持续加大产品布局力度，不断大力扩充产品布局、增加研发投入，2024年全年研发费用达17619.06万元，占据营业收入的比例达到25.60%。此外，为增强团队的凝聚力和稳定能力，实现公司和员工的共同成长与进步，公司持续优化完善股权激励相关制度政策，并向核心骨干团队持续授予股权激励，2024年共计产生3591.58万元股份支付费用。

  综上所述，在持续地研发投入和市场开拓的努力下，公司产业布局和经营发展逐步显露成效，2024年度实现营业收入为68829.10万元，同比增长18.98%；归属于上市公司股东的净利润-1717.09万元，同比减亏9.97%；不考虑所得税影响，剔除股份支付费用影响后，公司取得归属于上市公司股东的净利润1680.80万元，同比增长1174.20%。

  报告期内，公司坚持独立自主创新，持续加大研发投入，2024年研发费用为17619.06万元，较上年同期增长金额1690.84万元。同时，公司不断引进优秀的研发人才，持续更新补强开发团队，使公司的研发梯队结构更合理完善，从而增强了公司的竞争实力，截止报告期末，公司研发人员总数达到282人，研发人员数量超越公司员工总数的71%。

  公司一贯保持严格的质量管理体系，持续更新ISO9001:2015体系认证，推动ISO26262汽车电子的功能安全标准认证，保证公司研发、运营和管理体系的高质量运行，并确定保证产品不断满足工业级、汽车级的高品质性能要求。在供应链管理方面，公司致力于不断的提高供应链的透明度和协同性，通过加强对供应商的考核和管理、优化供应链管理流程，增加供应链效率及响应速度，同时与供应商合作开发新工艺、新技术以减少相关成本，增强了供应链的抗风险能力。

  公司自成立以来格外的重视研发和自身技术积累，不断通过专利的申请和实行严格的保密措施对技术予以保护。报告期内，公司持续地、有计划地推进自主研发，2024年公司新增知识产权311项，截至报告期末，公司累计取得国内外专利225项（其中发明专利113项），集成电路布图设计专有权523项。

  报告期内，公司凭借领先的技术实力、可靠的产品质量和优质的客户服务，应用在新型消费电子、工业控制、智能物联、数据中心和汽车电子的产品份额持续增长，产品结构不断优化。

  （1）公司持续在AC-DC芯片方向深耕，着力提升产品性能及可靠性，随着交错式PFC、LLC等多款产品的不断推出，积极地推进高功率段快充（最高240W）及大功率电源（最高3000W）应用的国产化进程。基于积累多年的核心客户资源，公司以AC-DC芯片为切入点，持续导入DC-DC、线性电源、栅极驱动、运算放大器、传感器、微控制器等芯片品类形成整体解决方案，在快充、家用电器、楼宇自动化、安防消防、服务器/数据中心电源、工业能源等多个应用领域不断放量，保持行业领先。其中，公司在家用电器领域出售的收益同比增长超过44%；得益于AI端侧应用的爆发引发新型消费电子需求的提升，公司2024年快充收入超过1亿元，同比增长近41%，并在国际知名头部品牌的AI&AR眼镜等应用上树立了行业标杆。

  （2）在LED驱动方面，公司凭借“PFC+LLC/LED驱动”的高性能国产方案，成功进入多家中大功率LED照明行业头部客户供应链，大范围的应用于教育照明、景观照明、道路照明、商超照明、工业照明、植物照明等场景，最高量产产品功率可达2000W；2024年11月，公司发布直驱GaN芯片，显著减小了外部元件体积，引领新一代LED驱动技术变革。此外，公司推出的高精度深度调光的QRBuckLED背光驱动芯片，通过提供国内少有的一站式芯片解决方案，成功在智能电视、智能会议系统、室内多媒体广告系统等应用上量产，2024年该品类收入同比增长411%。

  （3）公司持续推进数字隔离芯片的研发布局，打造“隔离+”系列新产品，能够与栅极驱动芯片、接口芯片、运算放大器等形成隔离驱动、隔离接口、隔离采样等芯片方案。2024年，公司发布首款隔离式栅极驱动芯片，具有5.7kVrms隔离耐压，高达35V的电源电压范围允许使用双极性电源来有效驱动功率器件，目前已进入多家客户导入阶段。此外，公司推出半桥功率模块系列新产品，模块内置快恢复功率MOSFET和高压半桥栅极驱动电路，集成自举二极管，可应用于水泵、高速风筒、智能家电等电机驱动系统。

  （4）公司DC-DC芯片覆盖4.5-40V电压段、0.6-6A电流范围全系列新产品，大范围的应用于电工照明、家用电器、智能物联、安防监控等领域，通过市场端的大力推进，获得了头部客户多个标杆项目的认可，正处于稳步快速放量阶段，2024年收入同比增长超146%。同时，公司积极开展8A以上大电流、60V以上高压产品的研发，成功推出60V、85V、100V电压段多款同步降压转换器产品，产品外围精简、使用灵活，其中100V高耐压的CMCOT架构DC-DC产品已经导入客户并成功量产，主要使用在于园林工具、工业电源、充电桩、储能、新能源汽车等领域。

  （5）公司在电池管理芯片领域持续拓展研发和市场布局，推出多款可支持110V以内电池管理系统应用的高边/低边驱动BMSAFE芯片，内置高精度电压检测ADC和电流检测ADC，集成电池均衡，是国内少有的在户内/外储能、动力电池组、无线基站等应用上成功量产的案例。公司也启动了电量计芯片及算法的设计研发，配合公司已有的充电管理、模拟前端及电池保护形成一套完整的电池管理系统解决方案，可大范围的应用于可穿戴设备、智能家居、移动通信设施、新能源等领域。

  （6）针对电机驱动产品，目前已有多款单/三相BLDC电机驱动控制芯片批量应用到CPU、GPU、PC、服务器及锂电储能等应用领域的散热系统。公司面向工业能源、数据中心等中大功率散热电机领域发布了内置电机控制算法的单相BLDC电机预驱专用控制芯片KP90611，同时推出12V三相无感电机驱动控制芯片KP93102，内置三相无感换相算法、SVPWM驱动模式及丰富的转速曲线设定等功能，大范围的使用在各种泵类、高阶显卡等产品，2024年公司电机驱动芯片收入同比增长480%。

  （7）凭借在市场端的深厚积累，在电源管理芯片及信号链芯片整体解决方案受到客户认可的基础上，公司以家用电器、光伏储能、工业电源等客户群作为着力点，紧抓客户的真实需求，大力拓展了微控制器/数字信号处理器产品的研发布局。目前公司已推出通用MCU、低功耗MCU、高性能MCU、电机控制MCU、AIMCU等一系列产品，可为客户提供“芯片+算法”以及从参考方案到系统模块设计的全方位支持。

  公司的产品已涵盖电源管理、信号链及微控制器等高性能模拟及数模混合芯片，专注于为电工照明、家用电器、工业能源、智能物联、个人电子等客户群提供一站式芯片解决方案和系统集成服务。

  公司所处行业为集成电路设计行业，主营业务为高性能模拟及数模混合集成电路的设计和销售，产品布局全面，借助于严格的质量管理体系和产业资源优势，已成为国内领先的拥有丰富产品及完整解决方案的芯片设计企业。

  1）AC-DC芯片，是将输入交流市电转换为特定的直流输出电压，给终端设备稳定、可靠、高效地供电，主要使用在在各类充电器、适配器、家用电器、工业电源、数据中心电源等领域。

  2）DC-DC芯片，是将一个直流电压转换为目标所需直流电压的电源控制器。公司目前DC-DC产品已覆盖大部分消费电子、工业控制、智能物联、数据中心及汽车等应用。

  3）驱动芯片，用于驱动、控制器件及模组的工作状态，可分为LED驱动芯片、电机驱动控制芯片、栅极驱动芯片等：

  ①LED驱动芯片，是驱动和控制LED电流功能的芯片，通过直接或间接检测负载电流并与参考基准比较的方式去调节开关频率或开关管的导通时间，实现对LED所需电流的控制，属于恒流驱动芯片，主要使用在于通用照明、智能照明、中大功率商业及工业照明、LED背光等。

  ②电机驱动控制芯片，用于实现各类电机的控制、驱动与保护，可大范围的应用于家用电器、园艺工具、机器人、人机一体化智能系统、工业自动化、汽车电子等领域。公司不仅先后推出了业界首创的直接交流-交流（DAAC）芯片以及内置定位传感器硬件闭环BLDC电机驱动控制芯片，还陆续推出针对高压和低压直流电机、直流无刷电机、步进电机的高性能SoC芯片。

  ③栅极驱动芯片，主要为各类功率器件（例如IGBT、MOSFET、GaNFET、SiCFET等）提供栅极驱动的专用芯片，是实现各类电力电子拓扑的基础芯片。公司产品根据隔离方式可分为非隔离型驱动芯片与隔离型驱动芯片，根据驱动方式可分为电压型驱动芯片和自适应电流型驱动芯片，主要面向工业、通讯、数据中心、汽车等应用。

  4）线性电源芯片，是一种直流线性电压调节器，输入电压能够被其调节为特定的比输入电压小的输出电压。LDO为线性电源芯片的一种，相比传统方案，LDO可将压差调节至更小的水平。LDO能保护电路中其他部件免受外界噪声造成的电压、电流突变造成的损害，低压差、低噪声等特性使得LDO在工业、医疗、汽车、航空航天和消费电子等领域大范围的应用。公司目前主要研发方向为高压智能/超低静态功耗/低压大电流等高性能线）电池管理芯片，公司研究的产品覆盖了电池保护芯片、模拟前端芯片、电量计芯片及充电管理芯片。模拟前端芯片、电池保护芯片大多数都用在电池状态监控和电池单体均衡以防止过充、过放、过流和短路等故障；电量计芯片能够测量和记录电器、设备或系统的电能消耗；充电管理芯片可实现电压转换、调节，电池充电管理以及过压过流保护等功能。公司目前在上述细分产品均有布局，形成完整的电池管理系统解决方案，主要使用在于便携式、可穿戴电子科技类产品、电动工具、无人机、动力电池组、户内/外储能等领域。

  1）放大器，包括运算放大器、差分放大器、电流检测放大器等。信号放大是模拟信号处理最常见的功能，在各类电子电路应用中十分广泛，一般是通过运算放大器连接成专用的放大电路来实现。公司基本的产品为高压放大器、高精度放大器、低功耗放大器、隔离型放大器等，应用于工业自动化、仪器仪表、数字电源、光伏、汽车及可穿戴电子科技类产品等。

  2）转换器，用来完成模拟信号和数字信号的相互转换，包括模数转换（ADC）和数模转换（DAC）两种。公司主要布局高精度、低功耗、多通道等数模转换器，面向工业自动化、通讯设备、医疗设施、电网电力、仪器设施等领域。

  3）传感器，是一种能把现实中的光、温度、湿度、压力等物理或化学量转变成便于利用的模拟电信号的器件，涵盖十分广泛，如温度传感器、压力传感器、磁传感器、光传感器等，公司主要布局温度传感器、磁传感器、电流传感器等，普遍的应用于工业自动化、服务机器人、数据中心、光伏、汽车、可穿戴电子科技类产品等。

  4）隔离芯片，是将输入信号进行转换并输出，以实现输入、输出两端电气隔离的一种安规器件。公司主要布局数字隔离芯片，还可以与栅极驱动芯片、接口芯片、运算放大器等形成隔离驱动、隔离接口、隔离采样等高性能、多功能芯片方案，主要面向信息通讯、电力电表、光伏储能、新能源汽车等各个领域。

  5）接口芯片，是基于通用和特定协议且具有通信功能的芯片，大范围的应用于电子系统之间的信号传输，可提高系统性能和可靠性。接口芯片分为隔离与非隔离两种，公司在USB&Type-C、I2C、隔离RS-232/485、隔离CAN等不同接口标准均有布局，其中在USB&Type-C方面已推出产品并成功量产。

  （3）微控制器微控制器（MCU）是芯片级的计算机，又称单片机，是把中央处理器（CPU）的频率与规格做适当缩减，并将内存（Memory）、计数器（Timer）、USB、A/D转换、UART、PLC、DMA等周边接口都整合在单一芯片上，形成具有控制功能的芯片级计算机。

  MCU分类方式众多，从MCU位数（位数是指MCU每次处理数据的宽度，位数越高，MCU数据处理能力越强）来看，可分成8位、16位、32位等。其中，8位MCU成本低、便于开发，性能能够完全满足大部分场景需要，被大范围的应用于消费、工业控制、家电和汽车（比如汽车风扇、雨刷天窗等）等下游领域。而32位MCU运算能力更强，能满足高速处理的需求，多用于解决复杂场景问题（比如空调控制管理系统、工业机器人、汽车智能座舱、车身控制等）

  1）8位MCU。公司8位MCU产品使用8051内核处理器，支持四种通信模式，包括UART、SP1、简易I2C（主模式）和SYNC，集成LCD驱动及32KHz内部低速时钟（±1%精度-全温范围），支持内部升压/电容分割/外部电阻分割的切换，显示功耗低至7μA，主要使用在于空调遥控器、智能玩具、电动工具、IoT等低功耗场景；

  ①通用MCU。通用MCU产品使用M0+内核处理器，集成2.4-5.5V电源、12位ADC、定时器、存储器、DMA、外设接口等模块，最大支持6对互补输出、11通道PWM输出，应用于空调内机、冰箱主机、洗衣机、智能净水机、微波炉、烟雾报警器等；

  ②高性能MCU。高性能MCU产品使用M4内核处理器，可分为单芯片系列和集成预驱系列。

  a.单芯片系列集成2.4-5.5V电源、2个高速12位ADC、定时器、存储器、DMA、时钟、外设接口等模块，支持无感FOC控制，支持3“电机+PFC”控制，应用于空调外机、冰箱压缩机、洗衣机压缩机、洗碗机、吸尘器、电动车、DC-DC电源、逆变器、充电桩等；

  b.集成预驱系列可集成耐压最高600V的三相门极驱动，支持霍尔传感器、多路ADC采样（2.4M采样率）及过流、过温、欠压保护，主要使用在于空调内风机，空调外风机，洗衣机，吸尘器，空气净化器，暖风机等。

  ③电机控制MCU。电机控制MCU产品使用M0+内核处理器，可分为单芯片系列、集成预驱系列和全集成系列。

  a.单芯片系列集成2.4-5.5V电源、12位ADC、定时器、存储器、HAU、时钟、外设接口等模块，最大支持8通道PWM输出，可支持多种安全模式，大范围的应用于电机控制和应用、家电控制、工业应用等；

  b.集成预驱系列可集成40V/200V/600V驱动，内置过流、过温、欠压保护，支持多路ADC采样以及方波、正弦波、FOC控制算法，并可以单PIN升级，可用于空气净化器、高速风筒、热水器、油烟机、风扇灯、落地扇、电动工具、其他电机驱动等；

  c.全集成系列可集成耐压最高600V的三相门极驱动，支持霍尔传感器、多路ADC采样及过流、过温、欠压保护，能够运行方波、正弦波控制算法，并可以单PIN升级，主要使用在于空调内机，空调外机，冰箱，洗碗机，空气净化器等。

  ④AIMCU。AIMCU使用“CPU+NPU”双核，支持浮点、定点精度及DNN/CNN模型，集成高精度变频控制、采样率2.4Mbps高速ADC，拥有高可靠性，是基于AI策略的系统控制技术和机器学习、节能算法形成的“AI+变频控制”单芯片解决方案，应用场景为空调、冰箱、洗衣机、新能源汽车等。

  (二)主要经营模式公司采用集成电路行业典型的Fabless模式，专注于集成电路芯片的设计和销售，生产主要是采用委托加工模式。具体如下：

  在Fabless经营模式下，集成电路的研发环节是公司业务的核心，公司成立了设计部、系统应用部、工艺版图部、品质与工程部等。设计部按产品规格和工艺规则设计电路内部参数，系统应用部负责定义产品规格与产品验证，工艺版图部负责制定工艺规则及版图设计，品质与工程部负责测试程序设计以及可靠性考核。同时，公司针对不一样的产品线设立产品线经理。产品线经理负责对应产品线的整体规划，同时协调各资源部门推进新产品研发进程。

  公司采用集成电路行业典型的Fabless模式，通过委托加工的方式将自主研发的集成电路版图委托晶圆制造厂商进行晶圆制造后委托中测厂商进行晶圆中测，中测完成后晶圆委托封装和成品测试厂商进行封装和成品测试，完成芯片的采购及生产流程。公司制定了严格的供应商管理制度，以确保供应商所提供的产品或服务符合公司的相关要求。

  公司采用“经销为主，直销为辅”的销售模式，即企业主要通过经销商销售产品至计算机显示终端，辅以向部分计算机显示终端直接销售产品的模式。在经销模式下，公司与经销商之间进行买断式的销售，同时公司会对经销商进行信息收集和统一管理；在直销模式下，公司将产品直接销售至终端客户。

  公司所处行业属于“软件和信息技术服务业（I65）”，根据《战略性新兴起的产业重点产品和服务指导目录（2016）》，公司所属行业为“1新一代信息技术产业”中的“1.3电子核心产业”之“1.3.1集成电路”；根据《战略性新兴起的产业分类（2018）》，公司所属行业为“1.3新兴软件和新型信息技术服务”中的“1.3.4新型信息技术服务”中的“集成电路设计”。

  集成电路的下游应用领域市场广泛，随着消费电子、工业控制、智能物联、数据中心、新能源汽车等终端应用市场的持续不断的发展，全球集成电路市场的需求量稳步提升。预计未来几年，伴随着以AI、新能源、5G、IoT、车联网和云计算为代表的新技术的推广，更多产品和场景将需要植入芯片、存储器等集成电路元件，集成电路产业将会迎来逐步发展。依据市场研究机构Gartner发布多个方面数据显示，估计2024年全球半导体市场比2023年增长18%，达到6260亿美元。另外，SIA表示，到2025年，全球芯片销售额预计将增长11.2%，预计2025年全球半导体行业销售额将进一步增长至6970亿美元。受益于全球半导体产业链第三次转移以及国内制造业的成长，中国国内各应用领域对国产集成电路产品的使用需求日渐增长，同时在中央和各级政府一系列产业支持政策的驱动下，国内集成电路行业得以快速成长。中国半导体行业协会多个方面数据显示，2023年我国集成电路产业销售规模达到12276.9亿元，同比增长2.3%。据全拓数据统计，预计2024年我国集成电路行业市场规模将达14112亿元，同比增长8.6%。根据Frost&Sullivan数据，随着消费电子、汽车电子、工业控制、医疗电子等市场需求的不断的提高，中国集成电路行业发展快速，2025年市场规模将达到18932亿元。

  公司主营业务为高性能模拟及数模混合集成电路的设计和销售，下游应用场景丰富，覆盖消费电子、工业控制、智能物联、数据中心、汽车电子等相关领域。2024年，集成电路产业链从去库存到补库存转变，中国半导体国产升级加速，全球市场之间的竞争加剧，行业并购活跃，整体朝着技术创新、规模扩张和国产替代加速的方向发展。根据WSTS预测2024年全球模拟芯片市场规模将实现841亿美元，较2023年同比增长3.7%。MorderIntelligence也表示，2024年，全球模拟芯片市场将达到912.6亿美元，预计到2029年，市场规模将进一步增长至1296.90亿美元。根据Frost&Sullivan数据，2023年中国模拟芯片市场规模为3026.7亿元，占模拟芯片市场总额的五成以上。中国为全球最主要的消费市场，且增速高于全球模拟芯片市场整体增速。相较于巨大的市场需求，国产模拟集成电路仍然处于销售规模较小、自给率较低的状况，进口替代的空间巨大。慢慢的变多的本土厂商通过持续的研发投入和产品、技术升级，在研发技术与商品市场导入方面实现了快速成长，在汽车、工业、通讯等相关的新兴起的产业不断寻求更大的市场空间。根据Frost&Sullivan数据，2016年至2025年，中国模拟芯片市场规模将从1994.9亿元增长至3339.5亿元，年均复合增长率为5.89%。

  迈入2025年，生成式AI、新能源汽车、5G、IoT等新兴技术的持续发力，将为整个市场带来强劲动力，为模拟芯片等细分市场带来非常大机遇。这一发展的新趋势下，市场对模拟芯片的要求愈发提升，难度更高、更符合需求、集模拟电路和数字电路处理于一体的数模混合芯片（微控制器、SoC、ASIC）愈发受到重视。公司于2024年大力拓展了微控制器/数字信号处理器等数模混合芯片的研发布局。微控制器（MCU）作为嵌入式系统的核心组件，凭借其强大的控制能力和广泛的适用性，在家用电器、工业控制、汽车电子、手机、可穿戴设备、物联网等众多领域中扮演着不可或缺的角色。近年来，全球MCU市场虽然有过较为低迷的时段，但整体展现出增长势头，Yole的研究报告显示，2023年全球MCU市场规模约为282亿美元，预计至2028年，将以5.5%的年复合增速达到388亿美元，到2030年更有望攀升至582亿美元，其增长潜力不可以小看。其中，中国MCU市场随国内产业升级、智能制造战略的深入推进，以及物联网、汽车电子等领域的加快速度进行发展，市场需求旺盛。预计到2025年，中国MCU市场规模将超过3000亿元，并成为全世界MCU产业增长的重要引擎。

  公司主营业务为高性能模拟及数模混合集成电路的设计和销售，基本的产品为电源管理、信号链及微控制器芯片，覆盖AC-DC、DC-DC、驱动IC、线性稳压器、电池管理、放大器、转换器、传感器、隔离芯片、接口芯片、微控制器等多个产品类型，并提供一站式芯片解决方案和系统集成服务。

  公司产品性能处于模拟芯片行业较为领先的水平，尤其在电源管理领域，公司的技术水平突出，许多核心产品的综合性能已达到了国际标准。同时，公司是国内领先的已实现高串数电池管理系统AFE芯片技术突破的本土企业之一，产品可覆盖110V以内储能及电池系统应用，是国内少有的在户内/外储能、动力电池组、无线基站等应用上成功量产的案例。2024年，公司启动电量计芯片及算法的设计研发，配合公司已有的充电管理、模拟前端及电池保护形成一套完整的电池管理系统解决方案，可大范围的应用于可穿戴设备、智能家居、通信设施、新能源等领域。

  2024年，基于对公司研发及产业化能力的认可，公司获得“2024中国IC设计Fabless前100”、“国产模拟IC行业-卓越奖”、“2024年度功率半导体/驱动器产品”等行业协会及媒体颁发的奖项。

  凭借领先的研发实力、可靠的产品质量和优质的客户服务，公司产品已进入众多行业头部客户的供应链体系，应用场景范围涵盖电工照明、家用电器、智能物联、个人电子、工业能源等众多领域。基于积累多年的核心客户资源，公司以AC-DC芯片为切入点，持续导入DC-DC、线性电源、栅极驱动、运算放大器、传感器、微控制器等芯片品类形成整体解决方案，在快充、家用电器、楼宇自动化、安防消防、服务器/数据中心电源、工业能源等多个应用领域不断放量，保持行业领先。其中，公司在家用电器领域出售的收益同比增长超过44%；得益于AI端侧应用的爆发引发新型消费电子需求的提升，公司2024年快充收入超过1亿元，同比增长近41%，并在国际知名头部品牌的AI&AR眼镜等应用上树立了行业标杆。

  公司将继续紧跟客户的真实需求和技术发展的新趋势，利用研发能力及头部客户等优势，不断拓展新的产品布局及核心技术，致力于为用户更好的提供高效能、低功耗、高可靠性、高集成度、稳定品质的产品和完整的解决方案，推动模拟芯片行业的性能提升和技术升级，进一步巩固提升公司在行业中的领头羊和竞争力。

  近年来，随着新能源汽车、工业自动化、物联网、智能设备和电子设备的应用和普及，AI应用、大数据、无人驾驶等新兴起的产业的逐渐发展，终端应用设备和市场对模拟芯片的性能、体积、设计均提出了更高的要求，模拟芯片行业向着集成化、差异化、数字化、智能化等方向发展。

  随着人们对电子设备便携度要求的逐步的提升，产品外形及体积变得更轻更薄。这些日渐增长的需求对便携式设备的电子电路系统提出了更高的要求，既要减小设备的尺寸，又要保持比较高的转换效率。对于模拟及数模混合芯片在更小空间的应用和更小尺寸的终端产品下，能够完全满足同等甚至更高功率效率的需求，已成为行业发展的方向。

  随着国产替代的浪潮不断推进，国内新兴模拟芯片公司如雨后春笋般成立，但大多数公司起步时都是采取“内卷”通用模拟芯片来快速获取现金流的方式，组建专业开发团队、转向设计专用模拟芯片、提升产品的技术门槛，面向工业自动化、物联网、新能源汽车等新兴应用领域走专用化、差异化、应用高端化路线是国内模拟芯片行业下一步发展的趋势。

  模拟芯片的输入和输出均为模拟信号，其控制内核也以模拟电路居多，引入数字控制器内核可以在一定程度上完成在同类常规模拟芯片中难以实现的功能。近年来凭借调试灵活、响应快速、高集成度以及高度可控的优势，以数字控制内核为特点的新一代数模混合芯片以高端服务器和通信设施应用为主导，逐步拓展至其他更多应用领域，已显示出良好的发展势头。

  随着电子系统越来越复杂，模拟芯片电路设计也变得更加复杂，这导致了更长的设计周期、更高的开发成本以及更大的错误风险。AI技术的出现，有望解决传统的芯片设计难题，并通过“AI+EDA”的方式，不仅为集成电路设计行业在效率上带来了显著提升，同时也将实现模拟芯片设计质量和生产力跨越式的突破。

  公司通过多年的自主创新和研发技术，掌握了31项主要核心技术，覆盖了公司各个产品领域。

  报告期内，公司新增6项核心技术：1）栅极驱动电源技术；2）输入电压过零检测技术；3）单相无刷直流电机预驱技术；4）三相电机无感启动及换相控制技术；5）超低静态睡眠电流马达驱动技术；6）高精度E-Fuse采样电阻温度系数补偿技术。

  截至2024年12月31日，公司累计取得国内外专利225项（其中发明专利113项），集成电路布图设计专有权523项。报告期内，公司新增取得授权专利57项，新增获得集成电路布图设计专有权254项。

  公司经过多年持续的创新和积累，在模拟及数模混合芯片领域掌握了诸多核心技术并持续更新升级，包括高压集成工艺开发技术、低功耗控制技术、高效率线性驱动控制技术、高压半桥自适应电流模式栅极驱动技术、高精度锂电池监控及保护技术、运放压摆率放大技术、超高PSRR技术、直流无刷电机转速硬件闭环控制技术等。基于这些核心技术，公司推出了一系列产品，大范围的应用于消费电子、工业控制、智能物联、数据中心、汽车电子等领域，并被国内外头部厂商所采用。

  截至报告期末，公司累计申请国内外发明专利272项，获得授权的发明专利113项；累计申请实用新型专利119项，获得授权的实用新型专利111项。公司始终重视发展自主研发和创造新兴事物的能力，形成了完善的知识产权体系和显著的技术优势，不断迭代更新产品与技术，以保持产品的技术竞争力。

  持续的研发是保持产品竞争力的关键，而模拟及数模混合芯片的研发与设计需要电子、材料、半导体等跨学科知识的积累和跨行业技术的整合，且对研发人员的专业水平和工作经验要求比较高。公司的核心研发团队均具备国内外名校的学历背景，并曾在国内外知名科技公司担任高层研发和管理职务，拥有丰富的行业经验，对模拟集成电路设计有着深刻的理解。截至报告期末，公司研发团队合计282人，超过公司总人数的71%。

  除研发设计外，公司生产运行、市场营销、品质管理等其他团队的关键人员均拥有多年芯片行业的工作经历，有着非常丰富的管理经验。同时公司格外的重视人才，采取多种薪酬激励方式，充分调度员工的工作积极性，巩固稳定的人才团队，完善公司治理结构。

  公司采用集成电路设计行业典型的Fabless的经营模式，公司负责集成电路设计，晶圆制造和封装测试采用委外的方式，作为芯片生产加工的两大重要环节，晶圆加工和芯片封装在产品的质量控制和产品交期方面至关重要，因此公司十分注重与供应商的合作。

  公司自身也拥有多位基础扎实、经验比较丰富的封测技术、品质工程和工艺版图工程师，其依据市场信息和客户的真实需求与研发人员一起制定出产品所需的新技术、新器件、新工艺、新要求，及时推动供应商对生产技术、生产的基本工艺及品控系统来进行优化升级，或者联合开发新的工艺技术平台。

  公司在市场开拓的进程中专注客户服务，对客户的需求能快速响应，以解决客户痛点、引领市场潮流为市场价值导向，取得了行业头部客户的认可和采用，推动了公司产品打破国外厂商对市场的垄断地位，为公司新产品、新业务的发展提供了全面辽阔的市场空间。行业头部客户在下游领域深耕多年，市场判断能力强、收入体量大、产品布局广，其发展思路和动向能够引领行业的发展。公司产品在得到行业头部客户的认可后，有利于公司提升行业地位，加快进行行业别的客户的产品导入，形成收入规模的快速增长。

  模拟芯片种类非常之多，且细分商品市场跨度大，不同应用领域之间技术差异显著，行业壁垒高，因此全球模拟芯片市场整体呈现分散的格局，尚未出现行业垄断的情况。由于发达国家模拟芯片产业起步较早，在研发经验、工艺技术和客户资源等方面有着深厚的积累，因此欧美、日本企业占据行业主导地位。根据中商产业研究院数据，德州仪器2023年全球市场占有率为19%，是全球模拟芯片行业龙头。其他国际领先模拟芯片厂商包括亚德诺、思佳讯、英飞凌、意法半导体等，2023年全球市场占有率分别为9%、7%、7%、6%，全球前五大厂商市场占有率合计为48%，前九大厂商市场占有率合计为59%，竞争格局相对来说还是比较分散。

  根据TechInsights预测，2024年中国国产芯片自给率达到23.3%左右，目前国际模拟芯片厂商较为分散的行业格局为国内模拟集成电路行业的发展带来了机遇，随着国产替代进程的加速，自给率将逐步提升，未来我国模拟芯片将有较大的成长空间。

  随着模拟芯片技术的持续不断的发展和革新，模拟芯片产品大范围的应用于通信、汽车、家用电器、智能家居、消费类电子等领域。其中，通信领域在模拟芯片各应用领域中占比最高，占比超过1/3，未来伴随着5G建设的加速进行，模拟芯片在通信领域的应用空间将继续扩展。此外，汽车领域的应用也已成为模拟芯片的一大增长点，新能源车的推广及无人驾驶技术的一直在升级，使得车载电子系统的复杂程度慢慢的升高，因此对模拟芯片的需求也在持续增加，新能源汽车在模拟芯片下游领域的占比从2017年的第三位超过工业应用成为仅次于通信领域的下游领域。未来几年，通信及新能源汽车市场将继续保持增长态势，AI、机器人、云计算和物联网市场也将迎来较好的发展机遇，这都将对模拟芯片产品产生较大的需求，带来较为广阔的市场空间。

  近年来，随着国际贸易摩擦和国家信息化进程的推进，国家格外的重视集成电路行业的发展，相继出台了多项扶持政策，推动中国集成电路产业的发展和加速国产化进程，为行业的加快速度进行发展创造了良好的政策环境、投融资环境和经营环境。国内集成电路行业即将进入长期迅速增加通道，对公司的经营发展产生了十分积极的影响。

  公司的发展的策略是以技术创新为驱动，以市场需求为导向，专注于模拟及数模混合集成电路的研究、开发、销售以及有关技术服务，致力于为用户更好的提供高效能、低功耗、品质稳定的芯片和解决方案。未来公司将继续专注于模拟及数模混合芯片领域，密切跟踪未来技术发展的新趋势和市场需求，通过完善和优化自身的研发技术体系及创新机制，进一步巩固和扩大公司所处领域的竞争优势，提升模拟及数模混合芯片领域的创新能力和市场占有率，努力保持在上述领域的领先地位。

  为更好地实现公司的战略和发展目标，2025年公司将着重从以下几个方面开展工作：

  公司将大力推进募投项目进展，巩固AC-DC、LED驱动产品的市场地位的同时，持续加大DC-DC、电池管理、电机驱动控制、线性电源、栅极驱动等电源管理类新产品的研发投入，不断丰富产品类型和数量，并按照每个客户需求，加强放大器、转换器、传感器、隔离芯片、接口芯片等信号链芯片及微控制器等数模混合芯片产品的布局。在工艺方面，保持现有工艺的技术创新及应用和成本控制优势，加强更低功耗、更高集成度、更高功率密度的工艺技术研发。

  公司在已合作客户的基础上，充分的利用客户群叠加优势，快速响应并实现用户多样化需求，为客户提供完整的芯片解决方案，以达到与客户紧密融合目的。并且充分的发挥公司大客户和重点产品营销售卖团队的作用，拓展重点产品领域内的标杆客户和大客户，以提升公司在行业的品牌知名度与影响力。此外，公司将积极参加有一定的影响力的行业展会、行业论坛及研讨会，从而提升公司品牌形象和市场知名度。

  公司在保持原有研发技术队伍的基础上，将持续引进集成电路领域高端技术人才，充实公司研发技术队伍，形成良好的人才梯队，逐步的提升公司的研发水平和技术实力，进一步巩固和提升公司在行业内的地位。同时，公司将积极探索和逐渐完备具有竞争力的绩效评价体系和激励机制，实现人力资源的可持续发展，为公司的加快速度进行发展提供人才保障。

  公司在努力促进内生发展的同时，将围绕主营业务，持续推进产业投资与并购方面的工作，积极寻求符合公司发展的策略的外延增长的机会，加强产业协同与融合，推动公司的整体加快速度进行发展，慢慢地加强公司综合竞争实力。

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