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来源:行业新闻 发布时间:2024-11-28 01:10:34本文由半导体工业纵横(ID:ICVIEWS)归纳 半导体本钱开销(CapEx)在2024年上半年会下降,但从2024年第三季度开端趋势转为正值。 国际半导体工业协会(SEMI)近来在
(超威,纳斯达克股票代码:AMD)今天宣告推出第二代 AMD Versal Premium 系列,这款自适应 SoC 渠道旨在面向各种作业负载供给顶配水平体系加快
ITECH艾德克斯发布IT8900G/L系列新品,打破低压测验极限,敞开多范畴测验新篇章
在高性能测验设备范畴继续立异的ITECH(艾德克斯电子)近来隆重推出了全新IT8900G/L高速大功率直流电子负载系列。作为公司在电源测验范畴的重要战略产品,该系列特别针对低压带载测验进行了深化优化
Bluetooth SIG)将信道勘探技能作为蓝牙6.0的一部分,Nordic行将发布的nRF54系列中将选用该技能
作者:龚进辉北京时间今天清晨,万众等待的iPhone 16系列践约而至。作为苹果首款AI手机,iPhone 16首要晋级的亮点包含芯片、AI和机身右侧新增的摄影操控
到1500W,更以紧凑规划著称,1U高度、半宽机架,完美适用于实验室和产线体系操控艾德克斯
数字 DC 电流传感器供给杰出的精确性、稳定性和电气阻隔,在较宽的作业时分的温度范围内具有高精度优势 2024年7月12日 - 美国柏恩 BournBourns
,日前宣告推出《数字化城市》视频系列第 4 季《智能国际中的 AI》,由 MoDigiKey
莱迪思推出全新安全操控FPGA系列新产品,具有先进的加密敏捷性和硬件可信根
我国上海2024年6月27日莱迪思半导体(NASDAQ:LSCC),低功耗可编程器材的抢先供货商,今天宣告推出两款全新解决方案,进一步稳固其在安全硬件和软件范畴的领头羊,协助客户应对体系安全范畴日益严峻的应战
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